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紫外激光打標機在硅晶圓中的應用

2019-12-23 返回列表

硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體，是電子器件中主要的原材料，廣泛應用于大規模集成電路領(lǐng)域，我們所熟知的產(chǎn)品有晶圓。晶圓是半導體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品，一切的半導體技術(shù)從晶圓開(kāi)始，晶圓我們常稱(chēng)之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環(huán)節，在激光加工技術(shù)逐步發(fā)展下，紫外激光打標機已經(jīng)越來(lái)越廣泛的應用在硅晶圓中了，那么，你知道紫外激光打標機是如何應用于硅晶圓的嗎？

硅晶圓紫外激光打標
隨著(zhù)工藝制程技術(shù)水平的提升，對晶圓品質(zhì)的要求越來(lái)越高，因此對品質(zhì)控制更加嚴格，為了方便追溯晶圓品質(zhì)管理，在晶圓表面的空白區域或晶片表面標記處文字或二維碼。在晶圓表面或晶片表面標記出的二維碼和文字與我們常見(jiàn)的激光打標二維碼沒(méi)有本質(zhì)的區別，不過(guò)加工的品質(zhì)以及工藝的要求更加嚴格、也更加精細。通常對二維碼的大小要求在1*1mm以下，字符大小要求在0.8mm以下，也就表明對激光打標設備提出來(lái)更高的要求。

為了滿(mǎn)足在硅晶圓上的精細激光打標要求，超越激光開(kāi)發(fā)出了微細精密UV紫外激光打標技術(shù)，專(zhuān)門(mén)針對硅晶圓、晶片表面打標，這種技術(shù)采用相機定位，直線(xiàn)電機把控精度，小于10微米的超細聚焦光斑，能有效的滿(mǎn)足加工工藝需求，并保證二維碼的評級達到A級，滿(mǎn)足設備讀取，實(shí)現產(chǎn)品品質(zhì)控制的目的。

硅晶圓的工藝制程是先進(jìn)技術(shù)的代表，標志著(zhù)一個(gè)國家的先進(jìn)水平，超越激光在激光加工領(lǐng)域一直保持著(zhù)高水平高質(zhì)量的研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)，在制造業(yè)加工領(lǐng)域源源不斷的提供著(zhù)先進(jìn)的激光設備！

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