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行業(yè)資訊

目前醫療用芯片激光切割工藝介紹

2021-05-25 返回列表
     經(jīng)過(guò)近1年多的全球疫情危機,人類(lèi)愈加重視起醫療生物科技的研究與發(fā)展。目前僅醫療器材芯片等應用領(lǐng)域就十分的稀缺并有待突破。  
     醫療器械關(guān)乎人類(lèi)生命安全,在人類(lèi)生活中扮演著(zhù)重要的角色。我國醫療器材加工制造工藝受到國際尖端科技公司的嚴重制約,直到高精度激光微加工應用,才大大的提高了我國醫療器材制造品質(zhì),提升了醫療器械的銷(xiāo)售量,加快了醫療工業(yè)的發(fā)展。 
醫療植入芯片樣品
    目前,微流芯片因為將生物、化學(xué)、醫學(xué)分析過(guò)程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,用于實(shí)現自動(dòng)完成分析,從而得到了廣泛的應用。由于它在生物、化學(xué)、醫學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力,已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)生物、化學(xué)、醫學(xué)、流體、電子、材料、機械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域。醫療電子芯片中一些微型流道,需要采用激光切割的方法加工而成,但是激光切割微流控芯片的薄膜時(shí),普遍存在流道邊緣碳化嚴重,而且有凸起的現象,影響了微流控芯片組裝及檢測精度。
醫用電子芯片膜材料
    所以面向醫療器材的激光微加工系統作為加工精度、穩定性等特性,已形成了關(guān)鍵功能、標準專(zhuān)機、自動(dòng)化系統以及配套服務(wù)的自主化系統解決方案,深圳超越激光的這款皮秒和飛秒激光切割系統產(chǎn)品已做到“國外有的我們有,國外沒(méi)有的我們也有”的水平,替代乃至超越國外同類(lèi)產(chǎn)品完全沒(méi)問(wèn)題。
醫療用電子芯片
    型號為CY-CT1PZ1-7060R型皮秒激光切割機(兼容飛秒)可應用于FPC覆蓋膜、醫療芯片、FPC外形、FPC輔材,PET,PI膜,索尼膠,各類(lèi)薄膜等切割鉆孔,蝕刻等。

醫療用芯片激光切割機

   1,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小,功率分布均勻、熱效應小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
   2,振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調焦、自動(dòng)對位、全程實(shí)現設備自動(dòng)化,機臺操作簡(jiǎn)單。

   3,碳化效果:10-40um  切割尺寸公差:±0.03mm.材料表觀(guān)碳化范圍很小,基本看不到碳化現象。無(wú)切不斷現象,切割面光滑整齊。

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