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皮秒激光切割機在電路板行業(yè)的應用

2021-04-21 返回列表

       皮秒激光切割機的原理是將從激光器發(fā)射出的激光,聚焦成高功率密度的激光束,當激光束照射到工件表面,使工件達到熔點(diǎn)或沸點(diǎn),同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走,隨著(zhù)光束與工件相對位置的移動(dòng),最終使材料形成切縫,從而達到切割的目的。

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       皮秒激光切割機的在電路板行業(yè)有這些特點(diǎn):采用高性能綠光/紫光激光器,光束質(zhì)量好,聚焦光斑小、功率分布均勻,能加工各種高復雜性的線(xiàn)路板、柔性線(xiàn)路板及軟硬結合板。通過(guò)脈沖調低功率,可以進(jìn)行PCB打二維碼加工,實(shí)現切割打碼一機兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀(guān)平整、美觀(guān)。

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       皮秒激光切割機除了應用在電路板上,也同樣適用于其它材料:皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工,并保證孔的均勻性。除了電路板,皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導體、金屬膜和藍寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。

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