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激光切割應用在LED芯片上的優(yōu)勢

2021-03-05 返回列表

眾所周知，作為L(cháng)ED燈的核心組件的LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，LED的心臟是一個(gè)半導體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。當藍寶石作襯底材料，被廣泛應用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統的刀具切割已無(wú)法滿(mǎn)足切割要求。那么該如何解決這個(gè)問(wèn)題呢?

采用短波長(cháng)皮秒激光切割機，就可以對藍寶石晶圓進(jìn)行劃片加工，該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍寶石為基底的LED規模化量產(chǎn)，提供了高效切割的可能和保障。

激光切割的優(yōu)勢：

1、切割質(zhì)量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。

2、切割效率高：由于激光的傳輸特性，激光切割機上一般配有多臺數控工作臺，整個(gè)切割過(guò)程可以全部實(shí)現數控。操作時(shí)，只需改變數控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進(jìn)行二維切割，又可實(shí)現三維切割。

3、切割速度快：材料在激光切割時(shí)不需要裝夾固定，既可節省工裝夾具，又節省了上、下料的輔助時(shí)間。

4、非接觸式切割：激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，不存在工具的磨損。加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數。激光切割過(guò)程噪聲低，振動(dòng)小，無(wú)污染。

5、切割材料的種類(lèi)多：對于不同的材料，由于自身的熱物理性能及對激光的吸收率不同，表現出不同的激光切割適應性。

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